第520章 昆仑之芯流片（2/2）
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图纸的右下角，签着设计者的名字和日期，旁边盖着“仿真通过”的红章。
“12颗，齐了。”诸葛彪点了一根烟，吸了一口，慢慢吐出来，“两年了。”
吕辰手指在那张图纸上轻轻摩挲了一下。
他想起昆仑工程立项的时候，宋颜教授在黑板上画的那张架构图。
一控、七算、双核，为些芯片，当时还是KL-1和KL-PE01~07这样简单的命名。
如今，二十个月过去，第一版设计完成，又增加了存储、I/O、中断、总线、时钟、诊断、电源等。
整整十二个模块，十二类芯片，命名也完全不一样了。
“宋教授那边怎么说？”吕辰抬起头。
“他们已经到了6305厂。”诸葛彪弹了弹烟灰，“夏先生、钱先生、王先生，今天都到。各家协作单位的代表，也都到了。”
吕辰看了一眼墙上的挂钟，七点二十。
“走吧。”
两人出了办公室，下楼，推着自行车出了厂门。
街上已经有了早行的行人，骑车的、走路的、赶着马车的，在雪地里留下深深浅浅的印子。
到了6305厂，门口已经停满了车。
吉普、伏尔加、军用卡车，把厂门口的停车场塞得满满当当。
卫兵比平时多了两倍，荷枪实弹，表情严肃。
吕辰二人掏出工作证，卫兵仔细核对了两遍，又翻了翻登记簿，才挥手放行。
两人把车停在厂办楼下，正往里走，陈光远从厂办出来，身后跟着刘高工和胡教授。
“陈厂长、刘工、胡教授。”吕辰二人迎上去。
陈光远脸上带笑，但眼神很严肃：“小吕、诸葛，走吧，先去制造中心，夏先生他们已经到了。”
一行人往里走。
新产线巨大的车间在晨光中矗立着，阳光从东边照过来，打在那些竖窗上，反射出耀眼的光芒。
制造中心门口已经站了一群人。
刘星海教授站在最前面，手里拿着一个黑皮本子，正跟旁边的夏先生低声说着什么。
夏先生穿着一件藏蓝色的中山装，领口的扣子系得整整齐齐，头发梳得一丝不苟，花白的鬓角在晨光中泛着银光。
钱先生站在夏先生旁边，手里夹着一支烟，正跟王先生说话。
王先生是从长春赶来的，昨天晚上才到京城，坐了整整一天的火车。
宋颜教授站在刘星海身后，旁边是吴国华、钱兰、谢凯，还有集成电路实验室几个组的组长。
另一边是6305厂书记丘岩、厂长李怀德，以及各中心负责人。
各家在京协作单位的代表也到了，理论组的、计算机所的、真空所的、半导所的、物理所的、数学所的、计量所的……，二十几个人，三三两两站在门口，小声说着什么。
“人都到齐了。”李怀德走到刘星海跟前，“刘教授，开始吧？”
刘星海看了看表，八点二十。
“再等等。”他说，“还有一个人没到。”
话音刚落，一辆草绿色的吉普车从厂门口开进来，在制造中心门口停下。
车门打开，一个穿着军装的老人走下来。
肩章上的星星在晨光中闪着光，腰板挺得笔直，步伐不快不慢。
“首长。”刘星海教授迎上去。
首长摆摆手，在台阶上站定，抬头看了看制造中心那巨大的建筑，又低头看了看表。
“开始吧。”
所有人换好洁净服，经过风淋通道，进入制造中心。
车间里恒温恒湿，22度，45%的湿度，空气干净得像不存在一样。
地面是防静电的淡绿色环氧自流平，天花板上的日光灯排成整齐的矩阵，把整个车间照得通明。
生产线按照芯片制造的流程依次排开。
光刻区、薄膜区、扩散/离子注入区、金属化区、封装区。
今天要流片的，是十二颗芯片中相对简单的一颗。
这是6305厂2微米新产线的第一次实战，选择了KL-SRAM静态随机存取存储器。
存储芯片的设计相对独立，逻辑不复杂，但存储单元的版图要求极高，六管单元，每一个晶体管的尺寸、位置、间距都要精确到亚微米。
GCA-301CGS光刻机蹲在光刻区的中央，军绿色的外壳，高大的身躯像一个沉默的巨人。
机器旁边已经站好了操作团队，刘高工站在最前面，手里拿着一个文件夹，里面夹着厚厚一沓工艺参数。
郑长枫蹲在机器侧面，手里拿着一个水平仪，正在确认工件台的水平度。
“准备工作。”陈光远走到光刻机前面，转过身看着所有人，“九点整，准时开始。”
刘星海走到首长旁边，低声介绍着生产线的各个工序。
夏先生和钱先生站在光刻机旁边，小声讨论着什么。
王先生蹲在工件台旁边，用手指轻轻敲了敲基座，感受了一下振动，然后站起来，点了点头。
九点整。
陈光远站在光刻机前面，手里拿着一个秒表，看着所有人。
“各岗位，汇报状态。”
“光刻组，准备就绪。光刻胶已涂布，掩模版已装载，工件台已调平。”刘高工的声音在车间里回荡。
“薄膜组，准备就绪。CVD设备预热完成，温度稳定在400度。”
“扩散组，准备就绪。扩散炉恒温区稳定，温度偏差±0.5度。”
“金属化组，准备就绪。溅射台真空度达标，靶材已安装。”
“封装组，准备就绪。划片机、键合机、封装机，全部待命。”
陈光远看向刘星海。
刘星海看向首长。
首长点了点头。
“开始。”陈光远按下秒表。
刘高工走到光刻机前，按下启动键。
机器开始工作。
自动上料机械手从晶圆盒里取出一片六英寸的硅晶圆，通过传送带送到工件台上。
真空吸盘将晶圆牢牢固定。
光电检测系统开始工作，一束激光打在晶圆的对准标记上，反射光被探测器接收，系统计算出晶圆的位置偏差，工件台在脉冲电机的驱动下自动补偿，精度达到±0.1微米。
自动对准完成。
掩模版库中，机械手取出第一层掩模版，光刻胶的掩模版，放到曝光位置。
深紫外光源点亮，汞灯发出的紫外光通过光学系统，穿过掩模版，投影到晶圆表面的光刻胶上。
曝光时间预设，快门打开，紫外光在光刻胶上画出芯片的第一层图案。
快门关闭。
工件台移动到下一个曝光位置。
重复。
一片晶圆上，176颗芯片，176次曝光，全部自动完成。
GCA-301CGS自动运行着，指示灯一排一排地亮着，机械手在晶圆盒和工件台之间来回穿梭，曝光头在晶圆上方移动，发出轻微的“咔嗒”声。
整个流程，行云流水。