第916章 如果是假的他们不会怕！下一场，刮开给你看！（1/2）

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许燃拿起桌边的水杯，慢悠悠喝了一口。

“云电脑”

“你们还挺会给自己找台阶。”

他把主板用镊子夹起，翻了个面。

镜头跟著转到主板背面。

许燃用探针指向基板上一块极薄区域。

那块区域几乎和主板融为一体。

没有明显边界。

没有凸起封装。

如果不是探针点到，普通人压根看不出来。

“看这里。”

弹幕里一片问號。

“这是啥”

“主板涂层”

“散热胶”

“这也能是晶片”

许燃切换显微倍率。

那片区域的层状结构被放大。

微小线路像地下管网一样铺开。

不同材料层紧密贴合。

边缘过渡平滑得不像后期焊接。

“你们以为晶片还是那个又厚又大的黑盒子”

“传统soc封装，是把硅片做好，再封起来，再焊到板子上。”

“中间有焊球、有基板、有封装壳、有散热盖。”

“每一层都有阻抗。”

“每一个接口都在吃性能。”

他用探针轻敲那片区域。

“这叫三维原子级融合封装。”

“逻辑层、射频层、缓存层、供电层和基板，在原子製造阶段就做了协同设计。”

“它不是贴在主板上。”

“它长在主板里。”

这句话落下，直播间卡了。

不是网络卡。

是弹幕多到平台伺服器扛不住。

“长在主板里”

“臥槽！这不就是降维打击”

“喷子找黑盒子，结果人家把晶片拍扁了。”

“我妈问我为什么跪著看手机拆机。”

itch那边几个专业帐號开始疯狂发问。

“ipossiblepackaggdensity。”

“howdotheyhandleyield”

“whataboutrepair”

“whereissubstrateboundary”

许燃没直接回答。

他把热像仪接上，给主板通电。

屏幕上，那片薄层区域亮起均匀的热分布。

没有传统soc那种中心热点。

热流沿著基板通道散开。

“看热像。”

“这就是为什么跑分高，机身却压得住温度。”

“核心不是超频。”

“是封装路径变短，热通道变宽，供电损耗被砍掉。”

他顿了顿。

“顺便说一句，云电脑跑不了这种本地热像。”

国內弹幕当场爆炸。

“布莱恩出来挨打！”

“云电脑热像，建议申请诺奖。”

“这脸打得我隔著屏幕都听见响。”

布莱恩直播间里，助手把小克直播切给他看。

布莱恩盯著那片主板背面，脸色从红变白。

“这不可能。”

“他们没有这种封装能力。”

助手小声道：“可热像是真的。”

“显微结构也是真的。”

“除非整台手机都是特製样机。”

布莱恩像抓到救命稻草。

“对！”

“特製样机！”

“量產机不可能这样！”

许燃像隔著屏幕听到了这句话。

他把发票拿到镜头前。

“线下门店购买。”

“序列號已打码。”

“直播前未拆封。”

“如果有人说这是特製样机，建议你们现在去华系门店再买十台。”

“钱不够，我可以借你计算器。”

弹幕笑到抽搐。

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