第586章 多重曝光技术，集体震撼！（2/2）

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绝对是技术型人才。

人家可是带头弄了35n光刻机和28n光刻机的。

其能力……

在场的所有人见了他都要客客气气的。

那是真的一群老教授的心头宝。

“针对多重曝光对位偏差、良率下滑的痛点，我们配套三套优化方案。”

“第一，升级机器內部对位校准算法，引入微米级动態补偿系统，抵消多次曝光產生的机械误差，让三层线路对位精度无限趋近单次曝光標准。”

“第二，重构光罩设计逻辑，拆分复杂图形、规避重叠干涉，分层简化刻蚀难度，大幅降低短路、断路的工艺瑕疵。”

“第三，优化晶圆热管控与光刻胶固化流程，解决多次曝光叠加带来的热变形、胶层堆积问题，稳定整片晶圆的良率水平。”

赵崇明竖起了三根手指。

然后开始详细的说思路

整间会议室瞬间死寂。

全场数十名深耕晶片、光刻、製程工艺多年的顶级技术人才，全部当场惊呆，瞳孔震颤，满脸难以置信。

华为负责终端技术的高管身体微微前倾，死死盯著投影上的分层工艺图纸，彻底失语。

从业多年，他一直被固有思维束缚，默认旧设备无法突破製程上限，从未想过可以通过工艺算法、流程重构、分层拆解的软技术突破，硬生生压榨出硬体的极限潜力。

华为晶片负责人更是神色剧变，心底掀起滔天巨浪。

多重曝光技术一旦落地商用，意味著无需更换高端设备、无需投入千亿级新產线，仅靠技术优化、流程叠代，就能让现有28n量產设备，稳定產出接近14n工艺密度的晶片產品。

这根本不是技术优化，这是降维式的工艺革命！

良久，会议室里才响起此起彼伏的倒吸气声，所有人看向赵崇明的目光，彻底充满了极致的敬佩与震撼。

“这个思路……太超前了。”

“完全跳出了全球行业的固化思维，不靠堆设备、不靠堆硬体，纯靠工艺逻辑突破物理极限！”

“简直是神级思路，牛逼到极致！”

眾人纷纷感慨，心底的震撼久久无法平息。

这个傢伙，简直逆天。

赵崇明的这套多重曝光方案，一旦彻底落地量產，將对整个智慧型手机、半导体產业，带来顛覆性的深远影响。

首先，国產晶片製程实现跨越式越级，跳过昂贵且漫长的设备叠代周期，用现有成熟產能，直接实现中高端晶片的密度升级，彻底解决国產高端终端晶片產能不足、性能落后的卡脖子难题。

其次，智慧型手机行业彻底告別“设备决定上限”的被动格局，工艺优化、算法叠代成为新的升级赛道，国產厂商不再被海外光刻机设备卡进度，叠代速度全面反超海外品牌。

最后，整个行业的研发逻辑被彻底改写，从依赖硬体堆叠、设备更新，转变为工艺、算法、架构、流程多维协同叠代，华夏半导体直接掌握製程叠代的自主话语权。

赵崇明想要往下继续推动14n的光刻机，也不是一件容易的事情。

需要的时间是三年，五年的时间。

从35n到28n，用了四年。

下一步，最乐观的估计也就是三年！