第819章 斯坦福该死（1/2）

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舞台之上，吉他的声音轰然炸开。

披头士四人抱着乐器站在聚光灯中央，标志性的齐刘海，节奏明快的《SheLOveSYOU》响彻了整个大厅。

1964年的披头士，毫无疑问，就是这个时代的顶流，其统治力至今都没有其他艺人能完全复刻。

自出道以来，到至今，全美每卖出十张唱片，其中就有四张是披头士乐队的作品，占据全美的40%销量。

可以，在欧美流行乐坛中，音乐榜单顶端几乎全是披头士的歌。

他们的演唱会门票一经放出转瞬就被抢空，一票难求，无数年轻人为他们疯狂。

哪怕远隔重洋的南华，电台也时常播放他们的唱片，台下不少南华的年轻听众早就听过他们的曲子。

他们最大的竞争对手就是自己的其他单曲，就像南华的半导体，能打败它的只有下一代。

而在场的欧美记者、外国客商更是彻底陷入了疯狂。

谁都没想到，这种硬核的半导体新品发布会，居然能把当下红得发紫的披头士请到现场登台表演。

台下一片骚动，不少欧美记者直接站起身子，举着相机疯狂按动快门，闪光灯此起彼伏。

“我的天，这是演唱会还是发布会？”IBM副总裁被南华这种创新，感到无比的震惊，一副难以置信的表情。

他跑遍全球无数工业展会，也见过无数隆重的新品发布。

但流程永远是嘉宾致辞、技术报告、样品展示，何曾见过芯片发布会中途直接请来顶流摇滚乐队登台演出。

他心里也开始琢磨，到时候自家的发布会，也要这么搞才有噱头。

投影仪加上数据对比，突出友商的弱点，强化自家的优点。

身旁德州仪器的技术主喃喃自语：“今天这场发布会的形式，恐怕往后全世界做新品发布，都要学着南华这套模板来了。”

外行看热闹，内行看门道。

乐曲喧闹的掩护之下，不少技术人员依旧在声复盘方才方院长公布的DragOn3芯片。

IBM副总裁声道：“之前的DragOn2A还是金属圆形外壳，引脚全部在底部，想要焊上电路板，板子上还得专门打孔才能固定。

可刚刚展示的DragOn3，是扁平陶瓷外壳，引脚直接从芯片两侧伸出来，直接贴装就能固定在电路板上。”

“陶瓷扁平封装，我们德州仪器1962年就搞出来了，一直只用在航空、导弹这类军用项目上面。

这是工艺难度太大了，良品率也上不去，根本不敢想象拿来做商用大批量供货。

南华不但攻克这套工艺，居然直接把它做到消费、工业商用级别。”

舞台上歌声、吉他声还在回荡。

第五排的苏联代表团凑成一团，交头接耳。

“陶瓷底座封装，一百八十颗晶体管挤在这么的硅片之上，这到底是怎么实现光刻与蚀刻的？”

“还有方才提到的DragOn3+，性能还要提升百分之三十，那晶体管数量就要突破两百颗，简直无法想象。”

他们尚且无从知晓，南华军工体系内部，还有更进一步的特种存储芯片，单颗上面集成足足四百八十颗晶体管。

也就是相当于1969年Intel3101静态RAM的技术水准，64个双极型静态存储单元。

六十年代初，双极型静态存储单元的理论就已经问世。

它是依靠两组晶体管互相锁死形成触发器，通电就能记住0或者1的信号。

历史上，IBM在1965年就生产了16位硅存储芯片，距离64位只差一步。

一直1969年，英特尔才会把这项技术正式推向商用市场。

如今仙童实验室在李佑林提供的一些超前理论下，那研发速度简直就是坐上了火箭一样，一切都水到渠成。

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