第三百七十一章 七纳米和七纳米（1/2）

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启动会设在冰芯总部办公楼。冰芯与源智同处一个园区，相距不过几百米，韩路一四人便直接步行过去。

冰芯这边除了廖伯韬亲自坐镇，工艺、封装、验证、生产各部门的一把手也都在场。一边是万亿市值的行业龙头，一边是千亿估值的行业新贵，双方对这次合作都表现出足够重视。

只是，韩路一这边抱着势在必得的态度，要拿下合作主导权；冰芯是否也作同样想，尚不可知。

双方寒暄介绍后各自落座。冰芯的工艺负责人姓丁，名耀先，率先起身。

谈过合作意向后，冰芯这边并未闲着：技术团队已经依据源智提供的原始设计图纸，把L100成品拆解了一遍。相关分析都放进了幻灯片。

幻灯片很有工程师风格，几乎没有互联网风格。一张幻灯片里，参数、线宽、间距、金属层限制密密麻麻铺满屏幕，看得人眼花缭乱。

源智这边，除了薛兆恒算大半个专家，其余人对此几乎一无所知。

丁耀先对着幻灯片比划一通，讲了些技术细节，最后给出结论：“如果把L100现有的设计迁移过来，芯片面积预计增加百分之三十以上，目标频率需要下调百分之十到百分之二十。”

来之前，源智这边已经统一意见：不做L100，也不按L100的思路去做L200。但赵文渊还是问道：“怎么差了这么多？”

目标效率降百分之二十，意味着同样的预算、同样的算法下，对手迭代五轮的时间，你只能迭代四轮。这对模型训练乃至大模型厂商的产品竞争力，都有致命影响。

廖伯韬轻轻叹了口气：“丁工，源智的朋友是新客户，可能不太清楚，你先给他们做个科普吧。”

丁耀先点头，走到白板边，拿起马克笔，在左边写下一个“七纳米”，又在右边写下一个“七纳米”。随即转向源智众人：“虽然都叫七纳米，但七纳米和七纳米可不一样。”

“芯片生产是用光来刻的，所以生产设备叫光刻机。光的波长越短，能刻出来的线条就越细，晶体管就能做得越小。EUV用的是极紫外线，波长只有十三点五纳米，一次曝光就能刻出来。”

“台积电的七纳米用的就是EUV，每平方毫米能塞进将近一亿个晶体管，良率稳、频率高，此前英伟达、苹果、AMD用的都是这套工艺；更别说他们现在已稳定生产三纳米，甚至两纳米。”

“冰芯现在做的七纳米，因为买不到EUV，只能用DUV光刻机做多次曝光来模拟。DUV用的是深紫外线，波长近两百纳米；要刻出同样的线条，人家曝光一次，我们得反复曝光好几次。多一次曝光就多一次误差，晶体管密度打了折扣，漏电控制也差。”

“同样一份电路设计图，从台积电搬到冰芯的工艺上，芯片面积就是更大、频率就是更低、功耗就是更高。”说这话时，丁耀先的语气里透出一阵愤怒。

韩路一听懂了：冰芯就像拿着粗刻刀雕微雕，与拿着细刻刀的台积电比精细，怎么说都算不上公平。他对丁耀先的愤怒感同身受。不是不想赶超，而是工具层面就被限制住了，再付出几倍努力也很难赶上。

科普讲完，丁耀先回到投影旁，说道：“我们的建议是先把迁移做完；流片成功后可以直接量产，之后工艺怎么提升，再想办法。”

这是冰芯的立场。先把L100迁移到冰芯的工艺上，哪怕性能下降一些，至少成功率高；等第一批芯片生产出来，双方有了配合经验，再谈后续改进。站在冰芯的角度，这个方案没问题。

但韩路一不能接受。

如果源智只是想要一块能用的国产训练芯片，这条路当然可以走。汤圆现在是用鼎盛的英伟达GPU集群训练出来的，参数规模其实比不上那几个竞争对手。用自己的集群做后训练还行，要从预训练做起，源智的算力还差得远。英伟达不断发布新卡，国外大模型厂商也在持续采购。若照这样按部就班地发展，源智与国外对手的差距会越拉越大，直到大得连标注数据的质量优势也无法抹平。所以，源智不能接受这个方案。

韩路一开口：“丁总，这个方案可以作为保底。”

冰芯几个人同时看过来：保底是什么意思？

韩路一朝薛兆恒点头。薛兆恒把电脑接入会议室投影设备，打开上午刚整理出的架构图。

屏幕上没有完整的大芯片，画面里是四块面积更小的计算芯粒，围绕一颗负责通信和输入输出的芯粒，通过封装内互联连在一起。

“我们不准备迁移L100。”薛兆恒说。

“准确地说，L200将不再是一块传统意义上的通用计算芯片。”

“我们计划把大面积单芯片拆成四块计算芯粒，再配一颗成熟制程的输入输出芯粒。计算芯粒只保留汤圆训练真正需要的矩阵计算、低精度计算和少量通用指令，其余能力全部砍掉。”

“当然，这只是雏形和大致思路，具体设计还需要时间完成。”

丁耀先盯着这张架构简图，眉头拧成一团。源智的人未免太突发奇想。

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