第758章 窄门之后(1/1)
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窄门合拢后,云松没有停步。
他把银白偏青仙力沿门面注入,玄仙初期的灵力密度比天仙巅峰时高出将近四成,寒青灵力膜在反向覆盖下逐段消退。门面在覆盖层经过后从中央裂开一道竖缝,缝后透出偏冷偏青的寒青光,光色比节点区更密更沉。
云松侧身穿过竖缝。门后是一条向下延伸的窄道,壁面嵌着密集的灰白旧层纹路,纹路中嵌着寒青光丝和暗灰色的记录晶片,密度比节点区高出一档。窄道尽头是一间约两丈见方的石室,四壁的灰白纹路中寒青光丝密度达到了他在寒青宗据点中见过的最高水平,所有光丝都朝向石室中央的矮台汇聚。
矮台上嵌着一枚暗灰色组件,体积比节点区中的更小但纹路更密,组件表面的寒青灵力膜厚实匀净。东脉首座站在矮台旁,左手悬在组件上方约半尺处。宗主站在矮台后方,右手持长刃横在身前,体表的寒青灵力覆盖层密度比之前交手时更厚。
“节点区的组件是第二处据点的表面节点,你回退表面的灵力膜不会影响核心组件的参数固定。”宗主开口,长刃从正面直刺云松胸口,速度比之前交手时更快。云松侧身让开刃尖,暗影铁剑从下往上撩起切向长刃侧面。两刃相交时碰撞声沉而闷,宗主的长刃在剑锋下偏转了约半寸。
东脉首座在宗主出刀的同时从侧翼切入。短刃划出一道弧线切向云松持剑手腕,刀尖咬住剑柄上方的灵力薄弱处。云松侧步避开刀尖,暗影铁剑翻转从侧方切入东脉首座的防守间隙,剑尖点中对方持刃手腕内侧。东脉首座手腕一颤,短刃偏转了半寸但没有脱手。
殷素从窄道入口跟入石室,短刀截住从石室后方涌出的四名弟子。短刀连续切入对方灵力墙底部,左侧弟子胸口的旧伤在持续压制中灵力运转再次出现迟滞。
云松在击退东脉首座侧翼的同时全力压向宗主。暗影铁剑从正面劈出,三色光膜压缩成一道极窄极亮的剑芒。宗主长刃横挡,剑锋切入刃面约一指深,银白偏青仙力的穿刺锋穿透刃面在他的左臂外侧留下一道半寸深的切口。宗主退了一步,体表的寒青灵力覆盖层在刚才那一轮全力输出中消耗了将近三成。
宗主在退步的同时左手从袖中取出一枚暗青色的记录晶片握在掌中。“第二处据点的核心组件参数固定已经完成了九成。剩余一成在组件顶面的收束段中,收束段的操作需要东脉首座在矮台旁持续注入寒青灵力。你在石室中的操作无法影响收束段的参数固定。”
云松把银白偏青仙力沿矮台表面向组件顶面收束段延伸。覆盖层从组件底部向上推进,寒青灵力膜在覆盖层经过后逐段消退。东脉首座在覆盖层接近收束段时从侧翼切入,短刃直取云松持剑手腕。云松侧步避开刀尖,剑身翻转从下方切入对方防守间隙,剑尖点中对方持刃手腕外侧。东脉首座手腕一颤,短刃在手中偏转了半寸。
覆盖层推进到收束段时组件表面的寒青灵力膜厚度降到了初始状态以下,收束段中的寒青光丝在覆盖层经过后逐段恢复。组件脉动频率从加速状态逐级回落到基准值,组件表面的纹路排列在收束段恢复后逐渐恢复到初始状态。
宗主在收束段恢复的同一刻收刃后退了一步。他低头看了一眼矮台上组件表面的纹路状态,面色比交手前更沉。“收束段被回退了,但核心组件的参数固定已经完成了九成,剩余一成的参数嵌在组件本体的纹路底层中,反向覆盖无法触及。”
云松把暗影铁剑横在身前。宗主站在矮台后方,长刃在手中垂着。东脉首座收拢灵力退到宗主侧方,四名弟子在殷素的牵制下退到了石室后方。窄道入口方向的察验修士封锁阵型还在维持,天仙后期修士站在入口外围。
宗主从袖中取出一枚暗青色的传讯晶片捏碎,碎片中一道寒青光丝升起向窄道方向扩散。“寒青宗在核心区外围的七处据点中,东侧两处的调整方案已经完成。西侧两处据点的调整方案会在三日内同步完成。你回退南脉和东侧第一处据点的操作没有影响西侧两处的执行进度。”
他转身朝石室后方的一道暗门走去,东脉首座和四名弟子跟在他身后。暗门在六人进入后从内部关闭,门面的寒青灵力膜恢复到完整覆盖状态。石室中的核心组件在宗主撤离后稳定运转着,组件表面的寒青灵力膜保持在参数固定九成后的新状态上。