第609章 引领未来（1/2）

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暗门滑开。

林超迈步走进会议室，阿文落后半个身位跟在后面。

乔布斯和沃兹尼亚克同时转头，视线落在林超身上。

面前的华人青年穿着剪裁合体的深色西装，面容清秀，年纪看着比他们还要小上几岁。

乔布斯原本准备好了一肚子应对华尔街老狐狸的谈判话术，此时全被堵在了喉咙里。

大卫·科恩马上站起身，恭敬地退到一旁，让出主位。

这个细微的肢体动作传递了明确的信号。

华尔街的高级投资经理在这位青年面前，只是一个负责跑腿的执行人。

林超走到会议桌前坐下，没有开口寒暄。

他直接伸手拿起桌上那块粗糙的AppleI主板，这是他只在历史书中看过的里程碑产品。

“6502微处理器的选型很聪明，成本控制得不错。”

沃兹尼亚克刚想插话，林超突然声音变冷。

“但这块板子的物理架构是一场灾难。”

林超将主板翻转，指着处理器和内存条之间的区域。

“你把发热量最大的两个元器件靠得太近，手工焊接的飞线在电流通过时会产生严重的电磁串扰。

这种设计，机器只要连续运行超过两小时，必定因为过热和信号干扰导致死机。

总线架构也存在冗余，数据传输路径完全没有优化，浪费了6502至少百分之三十的算力。”

沃兹尼亚克那张胖乎乎的脸涨得通红。

他是个纯粹的技术狂，平生最受不了别人贬低他的设计。

他猛地站起来，双手撑着会议桌。

“这是在车库里用手工电烙铁能做到的极限，没有专业的设备和资金，谁也没法解决电磁干扰的问题。”

林超把主板扔回桌面上。

“技术局限不是借口。

改用多层PCB板进行盲埋孔走线，把电源层和地线层分开，电磁串扰的问题就能解决。

外围的控制电路不需要用这么多零散的逻辑门搭建，完全可以集成到一块专用的控制芯片里。

这样主板的面积能缩小一半，散热空间也会成倍增加。”

沃兹尼亚克愣住了，嘴巴微张。

多层PCB盲埋孔走线，专用集成控制芯片。

这些词汇他只在惠普最顶级的实验室内部刊物上看到过，这是当前民用领域根本无法接触到的尖端工艺。

他绕过会议桌，走到林超面前，语速极快。

“多层板的层压对位精度要求极高，美国西海岸根本找不到能做这种工艺的代工厂。

就算能找到，开模费用也是一个天文数字。”

林超指了指桌上那台龙腾LT-1随身听。

“香江星华电子厂的生产线，良品率能做到百分之九十八。

只要你们能拿出合理的电路图纸，多层板和集成芯片的制造，对我来说只是流水线上的常规操作。”

沃兹尼亚克被彻底折服了，这个投资人有钱还懂技术，甚至能帮忙解决生产问题。

他甚至想当场向林超请教集成芯片的内部布线逻辑。

乔布斯一把拉住沃兹尼亚克，将他按回沙发上。

乔布斯看着林超，眼前的男人不仅掌握着恐怖的制造能力，技术上甚至比他们还高出不少。

这反而让乔布斯有些警惕起来

“既然你拥有这么强大的技术和代工能力，为什么还要投资我们。

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