第123章 风起于青萍之末（1/2）

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首先察觉到不对劲的是王工。在一次例行供应链协调会上，几家长期合作、关系良好的高端元器件供应商代表，面露难色地提出了“产能调整”和“交付周期可能延长”的通知。

“王总，非常抱歉，我们接到总部通知，下个季度的某些特定型号的高精度传感器和高端射频器件，供应会非常紧张，优先级别需要重新评估……”一家美资供应商的亚太区负责人语气委婉，但态度坚决。

另一家日资企业的代表则更加直接：“关于贵公司下一代手机项目预定的那批定制显示模组，我们的技术团队评估后，认为有一些‘技术难点’需要更多时间攻克，可能无法按照原定时间节点交付工程样品。”

王工立刻嗅到了不同寻常的气息。这些供应商都是行业巨头，向来以契约精神和稳定的产能着称，如此集中、同步地出现“状况”，绝非巧合。他第一时间将情况汇报给了林溯和吴俊。

“查！”林溯只回了一个字，眼神锐利。

吴俊和周富贵的团队立刻动用所有商业情报网络进行调查。反馈回来的信息碎片，逐渐拼凑出一个令人不安的图景：这些供应商背后，或多或少都出现了龙腾资本（沈瀚）或其关联基金的身影。他们并非直接控股这些巨头，而是通过影响其董事会的重要股东、签订巨额的排他性远期采购协议（即使暂时用不上）、甚至提供条件优厚的“战略合作研发资金”等方式，微妙地改变了这些供应商的决策天平。

“沈瀚这是在用资本的力量，给我们上游‘掐脖子’！”周富贵咬牙切齿，“妈的，玩阴的！”

这不仅仅是商业竞争，更像是一场精心策划的围剿。沈瀚的目的很明确：延缓甚至打断星溯下一代旗舰手机的研发节奏，削弱其市场竞争力。

与此同时，赵小刀团队也遇到了麻烦。在推进“麒麟K2”设计，准备采用更先进的90纳米制程时，他们发现，所需的几项关键EDA（电子设计自动化）工具的最新版本授权，遭到了延迟审批。对方给出的理由是“需要更详细的最终用户信息审查”，流程被无限期拉长。

“没有这些工具的最新物理验证和sign-off（签核）模块，我们无法保证K2芯片在90纳米工艺下的设计可靠性，流片风险会急剧增加！”赵小刀忧心忡忡地向林溯汇报。这显然是有人在国际技术链条上设置了无形的障碍。

屋漏偏逢连夜雨。一直在暗中监视陈世豪动向的周富贵，也带来了坏消息。

“溯哥，陈世豪那孙子，最近和一家名叫‘芯潮科技’的公司走得很近。这家公司背景神秘，注册在开曼群岛，但技术团队挖了不少我们国内和韩国、台湾地区的资深工程师。他们……他们也在秘密研发手机SOC，而且从我们离职的几个外围工程师那里，拿到了一些非核心的、但关于我们早期‘星璇’芯片架构的设计理念！”

虽然只是理念和非核心信息，不足以复制星溯的芯片，但这表明陈世豪不仅活着，还在试图以其人之道还治其人之身，在同样的赛道上进行追赶和模仿。

一时间，供应链受阻、技术工具受限、潜在对手逼近，多重压力如同乌云般笼罩在星溯科技上空。

核心管理层会议上，气氛凝重。

吴俊分析着最坏的情况：“如果高端元器件供应问题无法解决，我们下一代手机的发布至少要推迟三个月，这会让我们错过关键的销售窗口期，给竞争对手喘息之机。”

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