四千六百三十章 坦然应对质疑（1/1）
一周后，浩宇科技召开了“星核3号”研发成功新闻发布会，吴浩亲自站台，陈默、陈可儿和林宇作为核心研发人员，一同出席。发布会现场设在浩宇科技总部大楼的国际会议中心，可容纳上千人的会场座无虚席，空气中弥漫着紧张而期待的气息。全球各地的科技媒体、行业伙伴、投资机构代表齐聚于此，摄像机镜头密密麻麻地对准了主席台，闪光灯此起彼伏，如同星河倾泻，只为见证这款“打破技术天花板、筑牢伦理防线”的芯片诞生。
主席台简约而大气，白色背景板上，“星核3号——科技向善，智启未来”的标语格外醒目，下方陈列着“星核3号”原型芯片的透明展示盒，小巧的芯片在灯光下泛着温润的金属光泽，看似不起眼，却承载着浩宇科技数百名研发人员的心血，更凝聚着东大科技突破全球技术垄断的希望。吴浩身着一身深色定制西装，身姿挺拔，眉宇间带着历经风雨后的从容与沉稳，褪去了危机时刻的凝重，多了几分引领行业的底气与自信。他身边，陈默穿着白大褂，脸上还带着一丝未散的疲惫，却难掩眼中的自豪；陈可儿身着素雅的职业套装，长发披肩，神态自然温婉，仿真肌肤在灯光下细腻通透，若不是事先知晓她的身份，无人能将她与高仿真机器人联系在一起；林宇站在最外侧，年轻的脸庞上满是激动，眼神中闪烁着对未来的憧憬，这段时间的熬夜攻坚，让他褪去了几分青涩，多了几分沉稳。
发布会伊始，吴浩亲手按下启动键，巨大的LED屏幕上，开始播放“星核3号”的研发纪实短片。短片中，研发中心的灯光彻夜通明，陈默、林宇和团队成员们熬夜奋战的身影、陈可儿专注分析数据的模样、一次次测试失败后的沮丧与重新振作、最终测试成功时的欢呼雀跃，一幕幕画面细腻而动人，配上舒缓而有力量的背景音乐，让现场不少人深受触动。短片最后，“星核3号”的核心参数缓缓浮现：运算速度较“星核2号”提升80%，功耗降低40%，搭载全球最完善的分级伦理安全模块，一级核心指令实时校验，延迟≤0.1秒，高负载运算时最高温度≤74.8℃，兼容全球各类智能设备，可广泛应用于医疗、航空航天、工业制造、智能家居等多个领域。
短片播放完毕，现场响起了雷鸣般的掌声，持续了近一分钟。待掌声平息，吴浩拿起话筒，语气沉稳而温和，声音透过音响传遍整个会场：“各位媒体朋友、各位行业伙伴、各位投资者，大家上午好。今天，我们齐聚在这里，共同见证浩宇科技‘星核3号’人工智能芯片的研发成功，这不仅是浩宇科技的里程碑，更是东大人工智能产业发展的重要一步。”他顿了顿，目光缓缓扫过全场，“‘星核3号’的研发，历时两年，耗资百亿，凝聚了我们整个研发团队的心血与坚守。从最初的技术构想，到无数次的测试失败，再到最终的突破攻坚，我们始终坚守‘科技向善’的初心，以守护人类福祉为使命，力求打破技术天花板，筑牢伦理防线，让人工智能技术真正服务于人类、造福于社会。”
吴浩的话音落下，现场再次响起掌声。随后，他详细介绍了“星核3号”的核心技术突破、伦理安全模块的设计理念、应用场景规划以及未来的市场布局。当讲到“分级校验+延迟补偿”的交互机制，讲到双重散热系统的研发过程，讲到研发团队在兼容性和发热难题上的艰难攻坚时，现场一片安静，所有人都在认真聆听，眼中满是敬佩。陈可儿适时补充了伦理校验指令的分级标准，用通俗易懂的语言解释了一级核心指令、二级准核心指令和三级非核心指令的区别，让在场的媒体记者和行业伙伴，清晰地了解到“星核3号”在伦理安全上的严谨与用心。
介绍环节结束后，进入记者问答环节，这也是整场发布会最受关注的部分。主持人微笑着说道：“接下来，进入记者问答环节，欢迎各位媒体朋友举手提问，吴总将亲自为大家解答。”话音刚落，台下的记者们纷纷举手，手臂如同一片森林，摄像机镜头迅速对准了举手的记者，现场的氛围瞬间变得紧张而热烈。
主持人首先点了一位坐在第一排、手持话筒的女记者，她身着干练的职业装，胸前佩戴着“东大科技报”的记者证，眼神明亮而锐利。“吴总，您好，我是东大科技报的记者。首先，恭喜浩宇科技‘星核3号’研发成功。我们了解到，‘星核3号’实现了高运算效率与强伦理安全的完美平衡，这也是全球人工智能芯片领域的重大突破。请问，在研发过程中，研发团队遇到的最大困难是什么？又是如何克服的？”
吴浩闻言，脸上露出温和的笑容，目光转向身边的陈默和林宇，语气中带着一丝感慨：“这个问题，我想请我们的核心研发人员，陈默总监和林宇工程师，和我一起回答，因为他们，最清楚研发过程中的艰辛。”他顿了顿，示意陈默先开口。
陈默拿起话筒，深吸一口气，语气沉重却坚定：“感谢这位记者朋友的提问。‘星核3号’研发过程中，我们遇到的最大困难，是伦理安全模块与核心运算单元的兼容性问题，以及芯片的发热问题，这两个难题，一度让我们陷入绝境。”他缓缓讲述道，“最初，我们采用实时双向交互机制，伦理安全模块的128项校验指令，每一项都需要实时占用算力，导致核心运算单元的算力被大量消耗，运算速度大幅缩水；而如果强化运算效率，又会导致伦理校验出现延迟，甚至出现指令漏判的情况，违背我们‘科技向善’的初心。同时，由于芯片晶体管密度过高，加上伦理模块与运算单元的频繁交互，芯片发热问题十分严重，最高温度一度达到89℃，远超设计阈值，传统的散热方案根本无法解决。”